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Climber系列全自動晶圓植球整線-Sip植球封裝-半導體植球機-GKG凱格精機

SL200的外觀圖(1).png
SL200的外觀圖(1)
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SL200的外觀圖
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    SL200的外觀圖
精密錫膏印刷設備
Climber系列
產品特點

遠見,于動靜之間,突破創新

1.Climber系列·SL200晶圓植球整線,擁有三位一體的晶圓印刷、中轉上下料、植球;

2.配備高精度UWP真空運輸結構,全程保護Wafer進出定位精準度;

3.實時壓力閉環設計+雙驅型印刷機構,穩定控制壓力在±0.2KG,可控H/V公差:±10um,保障基板Flux/錫膏轉移均勻一致性;

4.最大負載0.5KG中轉機構,自動取放料,全程智能分配減少破片率,Class100級潔凈度,有效降低異物干擾,保障良品率;

5.自然滾動填充式植球模塊,配備自動填充球體+自動回收球體機構,提升效率、降低成本;

6.兼容擴展SECS/GEM通訊協議,可對已產數據隨時追溯,讓品質產出與數據監控無縫銜接。


產品應用

全能滿足晶圓預植錫/Fllux印刷+植球整線工藝,廣泛應用于4-12英寸晶圓印刷、植球工藝。

產品參數
Climber系列全自動晶圓植球整線
植球精度±20
植球能力范圍≥150um
漏球率≤0.01%(正常產品無翹曲)
最大晶圓尺寸12英寸
最小晶圓尺寸4英寸
晶圓厚度尺寸0.1~6mm
鋼網框架尺寸650*750mm(厚度:20-40mm)
傳輸方向機械手、同進同出
定位方式尋邊機(中轉機器人自帶)
清洗方式(印刷)干擦、濕擦、真空擦、高速清洗
清洗方式(植球)植球干擦+粘輪+真空吸+離子風
整線功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整線設備尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色燈)


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